반도체 제조 장비
반도체 제조 장비는 반도체 칩을 만드는 복잡한 공정(웨이퍼 처리부터 패키징까지)을 수행하는 고도의 정밀 장비들을 말합니다. 반도체 제조 공정은 크게 전공정(Front-end)과 후공정(Back-end)으로 나뉘며, 각 단계별로 필요한 핵심 장비는 다음과 같습니다. 1. 전공정 (Front-end Process) 웨이퍼 위에 회로를 그려 넣는 과정으로, 가장 기술적 난이도가 높고 장비 가격도 비쌉니다. 노광 장비 (Photolithography): 빛을 이용해 웨이퍼에 회로 패턴을 새기는 … “반도체 제조 장비” 더 읽기